電子裝聯(lián)PCBA的DFM(可制造性設計)&DFX實施方法與案例解析（上海，9月20-21日）
【舉辦單位】北京曼頓培訓網(wǎng) www.mdpxb.com中國培訓資訊網(wǎng) www.e71edu.com
【咨詢電話】4006820825010-56133998 13810210257
【培訓日期】2019年9月20-21日
【培訓地點】上海
【培訓對象】R&D研發(fā)設計人員、DFM設計人員、電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發(fā)人員)、PM(項目管理)人員、DQA(設計質(zhì)量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質(zhì)量工程師)、IE(工業(yè)工程師)、測試部人員、SQM(供貨商質(zhì)量管理人員)及SMT和COB相關人員等。

【課程背景】
電子產(chǎn)品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓力。對一個新產(chǎn)品來說，產(chǎn)品的成本和開發(fā)周期是決定這個設計成敗的關鍵因素。業(yè)界研究表明，產(chǎn)品設計開支雖一般只占產(chǎn)品總成本的約5%，但它卻影響產(chǎn)品整個成本的70%。為此，搞好成本及質(zhì)量控制，在新產(chǎn)品設計的初期，針對產(chǎn)品各個環(huán)節(jié)的實際情況和客觀規(guī)律，須全面執(zhí)行最優(yōu)化設計DFX(可制造性\成本\可靠性\裝配性)方法。企業(yè)在管理上，對設計工作務須規(guī)范；對相關技術管理人員的培訓、輔導和約束，不可或缺。

【課程特點】
本課程的重點內(nèi)容，主要有以下幾個方面：
1.新型電子產(chǎn)品裝聯(lián)中的高密度組裝多層互聯(lián)板（HDI），F(xiàn)PC、Rigid-FPC, 以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板設計與板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡問題；
2.Shielding Case或Shielding Flame，F(xiàn)ine Pitch Connector，倒裝焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盤和布局設計技巧；
3.Smart Phone及相關電子產(chǎn)品的DFM(制造性設計）、DFR（可靠性設計）、DFA(組裝性設計）等先進電子制造的最優(yōu)化設計；
4.手機攝像頭CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及組裝工藝技術，是來自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企業(yè)研發(fā)產(chǎn)品之DFX及DFM實戰(zhàn)經(jīng)驗分享。
本課程將以搞好電子產(chǎn)品裝聯(lián)的可制造性設計(DFM)為導向,搞好產(chǎn)電子產(chǎn)品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產(chǎn)效率\產(chǎn)品的品質(zhì)可靠性，實現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設計、生產(chǎn)工藝的控制，提高新型電子產(chǎn)品微組裝的良率和效益為出發(fā)點為目標.本課程理論聯(lián)系實踐,以講師的豐富實踐案例來講述問題,突出最優(yōu)化設計(DFX)及DFM的方法、品質(zhì)管制難點和重點。
電子產(chǎn)品裝聯(lián)的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設計？如何使它們在確保產(chǎn)品的組裝效率、質(zhì)量及可靠性的前提下，實現(xiàn)拼板板材利用率最佳？新型的鈀鎳鈀金(ENEPIG)、選擇性電鍍鎳金（SEG）等表面處理工藝，它們在設計方面和生產(chǎn)實踐中管制的要點.FPC之設計工藝及加強板設計規(guī)則等？類似FPT之0.4mm細間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設計？如何搞好PCB和FPC陰陽板設計？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產(chǎn)品的EMI/ESD……等問題。通過本課程的學習，您都將得到滿意答案。

【課程收益】
1.DFX及DFM的實施背景\原則\意義及實施方法，IPD（集成產(chǎn)品開發(fā)）切入點；

2.當前電子產(chǎn)品的最前沿的SMT和COB的制程工藝技術，生產(chǎn)基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\Ceramic PCB)，搞好板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡，以及相關的DFM技巧；

3.掌握屏蔽蓋（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件）焊盤和布局的微裝聯(lián)設計工藝要點；

4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關的DFM問題，以及陰陽板設計的基本原則；

5.掌握通用印刷組裝板的制造性（DFM)\可靠性(DFR)\制造成本（DFC)\可測試性(DFT)網(wǎng)絡及測試點的設計方法、分板工藝和組裝工藝等。

【課程大綱】
一、DFx及DFM實施方法概論
現(xiàn)代電子產(chǎn)品的特點：高密度、微型化、多功能;
DFx的基本認識，為什么需要DFX及DFM;
不良設計在SMT生產(chǎn)制造中的危害與案例解析;
串行設計方法與并行設計方法比較;
DFM的具體實施方法與案例解析;
DFA和DFT設計方法與案例解析;
DFx及DFM在新產(chǎn)品導入（NPI）中的切入點和管控方法;
實施DFx及DFM設計方法的終極目標:提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量\可靠性并有效降低成本。

二、PCBA典型的組裝技術及制程工藝
SMT的基本工藝、技術和流程解析；
COB的基本工藝、技術和流程解析；
生產(chǎn)線能力規(guī)劃的一般目的、內(nèi)容和步驟；
DFM設計與生產(chǎn)能力規(guī)劃的關系。

三、HDI印制基板（PCB）的DFM可制造性設計要求和方法
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質(zhì)的特性、結(jié)構和應用;
3.2 HDI PCB基板材質(zhì)的熱特性（Tg\CTE\TD)、結(jié)構和應用;
3.3 標稱和非標稱元器件的選擇問題
3.4 HDI PCB基板的布線規(guī)則、EMI&ESD 、特殊器件布局、熱應力、高頻問題等設計要求;
3.5 PCB的DFM（可制造性）設計工藝：
PCB外形及尺寸
基準點
阻焊膜
PCB器件布局
孔設計及布局要求
阻焊設計
走線設計
表面涂層
焊盤設計
組裝定位及絲印參照等設計方法
3.6 PCB設計基本原則：板材利用率、生產(chǎn)稼動率、產(chǎn)品可靠性三者平衡。
3.7 SMT印制板可制造性設計（工藝性）審核

四、 高密度、高可靠性PCBA的焊盤設計
1.焊盤設計的重要性
2.PCBA焊接的質(zhì)量標準
3.不同封裝的焊盤設計
表面安裝焊盤的阻焊設計
插裝元件的孔盤設計
特殊器件的焊盤設計
4.焊盤優(yōu)化設計案例解析
雙排QFN的焊盤設計

五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基準點與定位孔要求
3.PCBA的拼版設計
4.PCBA的工藝路徑
5.板面元器件的布局設計與禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模擇焊面布局
噴嘴選擇焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布線要求
距邊要求
焊盤與線路、孔的互連
導通孔的位置
熱沉焊盤散熱孔的設計
阻焊設計
盜錫焊盤設計
6. 可測試設計和可返修性設計
7. 板面元器件布局/布線的案例解析
陶瓷電容應力失效
印錫不良與元器件布局

六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設計
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構造特點;
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計;
4.4 FPC設計工藝：焊盤設計(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊設計（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)；
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應力釋放等設計。

七、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板（Stencil）的設計方法
5.1 載板治具（Carrier)的一般設計方法與要求；
5.2 模板(Stencil) 的一般設計方法與要求；
5.3 載板治具和模板的新型材料與制成工藝；
5.4 載板治具和模板設計的典型案例解析；

八、SMT和COB、DIP的電子產(chǎn)品組裝的DFM設計指南
6.1 設計指南是實施DFM的切入點;
6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.4 SMT和COB的設計典型故障的案例解析.
6.5 波峰焊接工藝及DFM的Design Guideline

九、現(xiàn)代電子高密度組裝工藝DFM案例解析
典型的器件認識：非標稱：Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標稱器件：新型的極限尺寸：01005、03015.
7.1 01005組件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM；
7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
7.4 異形連接器的組裝工藝DFM；
7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)的DFM；
7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM；
7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相關的DFM；
7.9 攝像裝置（CIS）產(chǎn)品中DFM案例解析；
7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。

十、目前常用的新產(chǎn)品導入DFx及DFM軟件應用介紹
NPI和Valor DFM軟件介紹
為什么需要NPI和DFM的解決方案
十一、總結(jié)、提問與討論

【講師介紹】
Glen Yang老師，曼頓培訓網(wǎng)(www.mdpxb.com)資深講師。優(yōu)秀實戰(zhàn)型專業(yè)技術講師
SMT工藝制程管理資深專業(yè)人士
新產(chǎn)品導入NPI管控/DFM 評審資深專業(yè)人士
SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業(yè)背景：10多年來，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術和新產(chǎn)品導入及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場經(jīng)驗、新產(chǎn)品導入與制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術及管理工作，先任職于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多個部門的重要職務，對SMT的設備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導入及項目管理積累了豐富的實踐經(jīng)驗。楊先生通過長期不懈的學習、探索與總結(jié)，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實用的實踐經(jīng)驗及理論。
在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學術會議和報刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字；并經(jīng)常應邀在SMT的各種專業(yè)研討會上做工藝技術的演講，深受業(yè)界同仁的好評。楊老師對SMT生產(chǎn)管理、工藝技術和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”“EMS企業(yè)新產(chǎn)品導入(NPI)的構建要素與管探要點”與獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在前兩年的中國電子協(xié)會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十三篇之多，是所有入選文章中最多的作者。
輔導過的典型企業(yè)：捷普、長城開發(fā)、中興、中軟信達、諾基亞西門子、捷普、達富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達、福州高意通訊、斯達克聽力、東方通信、華立儀表、科世達、金銘科技、金眾電子、藍微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。
擅長課題:
《PCBA工藝缺陷診斷分析》、《BGA\QFN\POP倒裝焊系統(tǒng)組裝工藝技術》、《FPC裝聯(lián)工藝及DFX設計》、《新產(chǎn)品導入全面管控技術》、《錫膏印刷工藝技術及材料導入驗證》、《回流焊與通孔回流焊技術解析》、《SMT的DFM（可制造性設計）》、《波峰焊接工藝及制程缺陷診斷分析與解決》、《ESD系統(tǒng)體系建設及評審改善》、《PCBA及PCB失效分析技術、制程管控》、《MSD元件的使用誤區(qū)及管控系統(tǒng)》、《高可靠性產(chǎn)品的特殊焊接要求》、《膠類應用技術及優(yōu)劣勢分析》、《三防點膠工藝的應用技術及誤區(qū)》等!

【費用及報名】
1、費用：培訓費3000元（含培訓費、講義費）；如需食宿，會務組可統(tǒng)一安排,費用自理。
2、報名咨詢：4006820825 010-56133998 56028090 13810210257鮑老師
3、報名流程：電話登記-->填寫報名表-->發(fā)出培訓確認函
4、備注：如課程已過期，請訪問我們的網(wǎng)站，查詢最新課程
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